Características | Especificación técnica |
Procesador | Un procesador AMD EPYC serie 9004 de cuarta generación con hasta 128 núcleos por procesador |
Memoria | • 12 ranuras DIMM DDR5, admite RDIMM de 3 TB como máximo, velocidades de hasta 4800 MT/s |
• Admite únicamente módulos DIMM ECC DDR5 registrados |
Controladores de almacenamiento | • Controladores internos: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i |
• Arranque interno: Subsistema de almacenamiento optimizado para arranque (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD o USB |
• HBA externo (no RAID): HBA355e |
• RAID de software: S160 |
Bahías de unidades | Bahías frontales: |
• Hasta 8 x SAS/SATA (HDD/SSD) de 3,5 pulgadas, máximo 160 TB |
• Hasta 12 x SAS/SATA (HDD/SSD) de 3,5 pulgadas, máximo 240 TB |
• Hasta 8 x SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) de 2,5 pulgadas, máximo 122,88 TB |
• Hasta 16 x SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) de 2,5 pulgadas, máximo 245,76 TB |
• Hasta 24 x SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) de 2,5 pulgadas, máx. 368,64 TB |
Bahías traseras: |
• Hasta 2 x SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) de 2,5 pulgadas, máximo 30,72 TB |
• Hasta 4 x SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) de 2,5 pulgadas, máximo 61,44 TB |
Fuentes de alimentación | • 2400 W Platinum 100: 240 VCA o 240 HVDC, redundante de intercambio en caliente |
• Titanio de 1800 W, 200—240 VCA o 240 HVDC, redundante de intercambio en caliente |
• 1400 W Platinum 100: 240 VCA o 240 HVDC, redundante de intercambio en caliente |
• Titanio de 1100 W, 100—240 VCA o 240 HVDC, redundante de intercambio en caliente |
• LVDC de 1100 W -48 — -60 VCC, redundante de intercambio en caliente |
• 800 W Platinum 100—240 VCA o 240 HVDC, redundante de intercambio en caliente |
• Titanio de 700 W, 200—240 VCA o 240 HVDC, redundante de intercambio en caliente |
Opciones de enfriamiento | • Refrigeración por aire |
• Refrigeración líquida directa (DLC) opcional* |
Nota: DLC es una solución de bastidor y requiere colectores de bastidor y una unidad de distribución de refrigeración (CDU) para funcionar. |
aficionados | • Ventiladores Silver (HPR) de alto rendimiento/Ventiladores Gold (VHP) de alto rendimiento |
• Hasta 6 ventiladores conectables en caliente |
Dimensiones | • Altura: 86,8 mm (3,41 pulgadas) |
• Ancho: 482 mm (18,97 pulgadas) |
• Profundidad: 772,13 mm (30,39 pulgadas) con bisel |
758,29 mm (29,85 pulgadas) sin bisel |
Factor de forma | servidor en bastidor 2U |
Gestión integrada | • iDRAC9 |
• iDRAC directo |
• API RESTful de iDRAC con Redfish |
• Módulo de servicio iDRAC |
• Módulo inalámbrico Quick Sync 2 |
Bisel | Bisel LCD opcional o bisel de seguridad |
Software de gestión abierta | • CloudIQ para el complemento PowerEdge |
• OpenManage Enterprise |
• Integración de OpenManage Enterprise para VMware vCenter |
• Integración de OpenManage para Microsoft System Center |
• Integración de OpenManage con el Centro de administración de Windows |
• Complemento OpenManage Power Manager |
• Complemento del servicio OpenManage |
• Complemento OpenManage Update Manager |
Movilidad | OpenManage Móvil |
Integraciones de OpenManage | • BMC TrueSight |
• Centro del sistema de Microsoft |
• Integración de OpenManage con ServiceNow |
• Módulos de Red Hat Ansible |
• Proveedores de Terraform |
• VMware vCenter y vRealize Operations Manager |
Seguridad | • Cifrado de memoria segura (SME) de AMD |
• Virtualización cifrada segura (SEV) de AMD |
• Firmware firmado criptográficamente |
• Cifrado de datos en reposo (SED con administración de claves local o externa) |
• Arranque seguro |
• Borrado seguro |
• Verificación de componentes seguros (verificación de integridad del hardware) |
• Raíz de confianza de silicio |
• Bloqueo del sistema (requiere iDRAC9 Enterprise o Datacenter) |
• TPM 2.0 FIPS, certificación CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ |
NIC integrada | 2 tarjetas LOM de 1 GbE (opcional) |
Opciones de red | 1 tarjeta OCP 3.0 (opcional) |
Nota: El sistema permite instalar una tarjeta LOM, una tarjeta OCP o ambas. |
Opciones de GPU | Hasta 3 x 300 W DW o 6 x 75 W SW |
Puertos | Puertos frontales |
• 1 puerto iDRAC directo (Micro-AB USB) |
• 1 USB 2.0 |
• 1 VGA |
Puertos traseros |
• 1 iDRAC dedicado |
• 1 USB 2.0 |
• 1 USB 3.0 |
• 1 VGA |
• 1 x Serie (opcional) |
• 1 x VGA (opcional para configuración de refrigeración líquida directa*) |
Puertos internos |
• 1 USB 3.0 (opcional) |
PCIe | Hasta ocho ranuras PCIe: |
• Ranura 1: 1 x8 Gen5 de altura completa, longitud media |
• Ranura 2: 1 x8/1 x16 Gen5 de altura completa, longitud media o 1 x16 Gen5 de altura completa, longitud completa |
• Ranura 3: 1 x16 Gen5 o 1 x8/1 x16 Gen4 Perfil bajo, longitud media |
• Ranura 4: 1 x8 Gen4 de altura completa, longitud media |
• Ranura 5: 1 x8/1 x16 Gen4 de altura completa, longitud media o 1 x16 Gen4 de altura completa, longitud completa |
• Ranura 6: 1 x8/1 x16 Gen4 de perfil bajo, media longitud |
• Ranura 7: 1 x8/1 x16 Gen5 o 1 x16 Gen4 de altura completa, longitud media o 1 x16 Gen5 de altura completa, longitud completa |
• Ranura 8: 1 x8/1 x16 Gen5 Altura completa, Longitud media |
Sistema operativo e hipervisores | • Servidor Canonical Ubuntu LTS |
• Microsoft Windows Server con Hyper-V |
• Red Hat Enterprise Linux |
• Servidor empresarial SUSE Linux |
• VMware ESXi |